ホットランナー
ホットランナー式射出成形は、金型にヒーターで加熱・流動化させたランナー部を内蔵しており、
ランナーレスでムダ・ロスがないだけでなく、成形性が向上し高い圧力での高密度成形が容易です。
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お客様のニーズに応じたカスタムメイド設計対応
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型シンプル構造で長寿命
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ランナレスで樹脂のムダ・ロスが無い
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ゲート間ピッチ最小 17.5mmを実現
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成形品ソリ対策にも有効
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エンプラ、スーパーエンプラ樹脂対応
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30ton成形機サイズに実装可能
基本情報
仕様
| 仕様 | ～350℃ |
|---|---|
| 製品質量 | 15g以下 |
| ゲート径 | Φ1.0、Φ1.2、Φ1.5 |
| ゲート間ピッチ | 最小32mm※セミホット仕様の場合制約なし |
| 温度制御点数 | 2点 |
目的・効果
| 省材料 | 製品の他廃材なし・エコロジー |
|---|---|
| 省力化 | 無人化・大量生産 |
| 品質 | 精度アップ・ゲート仕上げレス |
| コスト | ハイサイクル・多数個取り |
対応樹脂（実績）
エンプラ
| ポリアミド（ナイロン-6）…PA-6 |
|---|
| ポリアミド（ナイロン-12）…PA-12 |
| ポリアミド（ナイロン-66）…PA-66 |
| ポリフェニレン・オキシド…PPO |
| ポリアセタール…POM |
| ポリカーボネイト…PC |
| ポリブチレン・テレフタレート…PBT |
※フッ素樹脂除く
スーパーエンプラ
| 液晶ポリマー…LCP |
|---|
| ポリフェニレン・スルフィド…PPS |
| シクロオレフィンポリマー（ゼオネックス）…COP |
※フッ素樹脂除く